智能手机生产受“内伤” 闪存仅受皮外伤

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日本地震导致世界上90%的BT树脂停产

昨日，水清研究中心研究主任周向华西报表示，东芝闪存芯片因地震停产的报道并不准确，其主要生产地点在远离地震中心的市，目前仍在正常生产中。三菱气体和日立化学有限公司严重受损。他们生产的bt树脂主要用于智能手机，占全球市场的90%以上，在日本以外没有生产基地，短期内也没有替代来源。根据这份声明，智能手机可能是日本地震的最大受害者，而闪存产品只是皮肤损伤。

闪存只受皮肤损伤

●东芝闪存芯片应用范围:各种移动存储，如u盘、数码相机sd卡、cf卡、手机tf卡、固态硬盘等

“东芝闪存芯片生产基地位于米氏县横街市。地震当天只停了半天，没有直接损坏。”周说，东芝计划在岩手县建立一个nand闪存芯片工厂，但实际上并没有投入生产。此前，媒体报道提到东芝在岩手县的工厂主要生产数码相机的逻辑集成电路和cmos传感器。“他们有其他选择。”

据报道，东芝和sandisk合资的nand闪存工厂fab3和fab4位于日本米氏县横街市，距离震中约800公里的关西名古屋附近，目前还没有发生严重的灾难。Sandisk发布了一份官方声明，称生产线在地震期间暂时关闭，但很快就恢复了正常生产。

不过，周表示，东芝仍在评估地震间接造成的后续影响，如相关原材料供应、交通堵塞以及对日本基础设施的影响。

智能手机成为最大的受害者

●bt树脂应用范围:智能手机芯片封装所需的各种材料

三菱气体和日立化学是世界上第一和第二大集成电路(ic)衬底材料供应商，主要为手机芯片提供bt树脂衬底。生产基地位于日本超级地震灾区的白河县、岱道县和茨城县竹溪市。

周告诉记者，这两家公司的产量占全球bt树脂市场的90%，在日本以外没有生产基地，短期内也没有替代来源和影响

它非常大。“世界上几乎所有智能手机，包括ipad，都将使用bt树脂封装芯片。如果两个月后无法恢复生产，智能手机将缺货。”

据悉，第二季度恰逢各大品牌新型智能手机的推出。如果日本企业不能立即恢复供应，将面临两个月内没有手机出货的断链现象，这将影响智能手机概念股的表现。

然而，周认为，高端智能手机的价格不太可能上涨。“出货量将会减少，但手机不是必需品。当人们看到高价时，他们会买便宜的家庭电话。”