中移动携高通破终端短板 借3G换机潮引市场洗牌

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2g市场迅速萎缩，移动通信用户整体市场增长放缓，进入争夺现有用户阶段。引爆变革浪潮是运营商在下半年的机会

一直以来，td终端是制约中国移动3g发展的主要瓶颈，其关键是不成熟的产业链限制了芯片制造商的投资。然而，最近td行业不断发布好消息。据报道，芯片制造商不断加入td阵营。预计到2013年，至少会有10家td流行智能芯片上市，主流td芯片制造商将参与其中，其中包括高通在内的国际芯片制造商将在8月份之后大量生产td芯片。这可能会改变td系统缺乏星形终端的情况。另据了解，中国移动将于今年下半年启动第二轮td终端招标，预计其征集规模将超过上半年。此前，中国移动预计td终端今年的销量将达到7000万至8000万台。

目前，中国移动正在鼓励产业链推出更多高质量的td终端，大规模集中收购是其对制造商的驱动力之一。在当前的运营市场环境下，留住用户已成为中国移动的迫切要求，中国移动急于破解终端短板，希望在新一轮机器变革到来时增加用户数量。

移动突破td行业终端瓶颈

尽管仅看6月份运营商新移动用户的分布情况，中国移动仍占47.3%，但其中近一半是2g用户。随着3g的日益普及，中国移动在2g时代的辉煌已经一去不复返，其在3g市场的表现也不尽如人意。

工业和信息化部电信研究所副总工程师王志勤认为，中国的智能终端呈现爆炸式增长，远远超过全球平均水平。“中国智能手机在增量市场中的市场份额已经超过48%，股票市场份额预计将达到25%。内需市场已经全面启动。”

由于全球产业链不成熟，全球大芯片制造商不生产国产3g td-scdma芯片，终端问题一直制约着td的发展。高通等主流芯片供应商的缺席限制了中国移动3g终端的数量和价格。另一方面，缺乏明星终端也非常不利于留住高端用户和扩大新用户。

不过，中国移动相关负责人最近证实，美国电信芯片巨头高通(Qualcomm)正准备推出一款基于中国移动3g标准td-scdma的智能手机芯片。高通公司最早可能在9月份推出该芯片。

这对中国移动来说是一件大事。过去两年，中国移动的3g市场份额一直在下降，部分原因是缺乏终端。高通公司的芯片将为新一代td-scdma智能手机的推出铺平道路，并极大地推动td终端的普及。

对于人们梦寐以求的iphone，高通芯片的突破将有助于td iphone的研发。因为苹果的iphone芯片是由高通公司生产的，而且苹果新任首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)非常重视中国市场，这意味着td iphone将被推出是一个不争的事实。业内人士预计，下一代iphone将支持4g，这也增加了中国移动直接推出4g iphone的可能性。

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